高密度互連隨著電子器件和集成電路的微型發(fā)展，使得傳統(tǒng)的軟熔焊接方法不斷受到挑戰(zhàn)。如何在高密度相互連接中成功地完成對每個細小的焊腳的焊接，而不造成相鄰焊腳間的粘連和電路板的熱損壞，采用激光進行無接觸焊接成為解決方案之一。以前，能夠提供足夠功率的激光器大多體積龐大、日常維護成本高，因此很不實用。但是，隨著高功率半導體激光器技術的發(fā)展，采用激光進行無接觸焊接已經(jīng)成為實用、高效的重要手段。

　　事實證明，采用近紅外波長790-900nm、功率8到20W的半導體激光器焊接電子元件比傳統(tǒng)的軟熔技術有著更多的優(yōu)點：它可以大幅度地減少傳到部件上的熱量；精確定位點焊；在復雜的幾何位置上焊接；還可以一步完成剝線和焊線。由于焊點尺寸小，使得在電路板、連接器和柔性印刷電路板的部件焊接厲為可能；而且，焊點間潛在的架橋現(xiàn)象大為減少。不僅如此，激光器還具有輸出功率恒定的能力，這保證了每一個焊點的均勻一致，大大提高了焊接質(zhì)量及可靠性。

　　下面介紹的就用實例均使用COHERENT公司生產(chǎn)的30W帶光纖半導體激光器系統(tǒng)。系統(tǒng)內(nèi)集成了一套完整的溫度控制器、驅(qū)動電源和帶800?m芯徑耦合光纖的半導體激光器，輸出800nm波長、30W功率的激光，光束通過一對焦距為31mm的平凸透鏡，1：1成像，聚焦點直徑為800?m。具有多種控制界面的FAP-System，使自動材料處理和計算機數(shù)字控制系統(tǒng)的集成得以簡化。

　　使用半導體激光器系統(tǒng)焊接高密集度互連的焊接面，工藝要求是將柔性電路固定到100針以上的連接器上。在這項工作中先進行焊接預處理，即將預制焊劑放在焊點上；再用10W的激光以0.5秒/針的速度焊接，使用少量含松香的焊劑來降低表面氧化。密集的幾何形狀、針的長度以有為柔性電路的使用，都使傳統(tǒng)的軟熔技術以以施展，而激光卻能無須接觸部件，就使焊料在每根針和焊接位置上軟熔，從而減少了熱損壞。

　　柔性電路的應用很廣，而體積也越來越小，加上電路板的材料容易燒焦，使用傳統(tǒng)的焊接方法有一定的困難。 對助聽器中柔性電路的焊接，這種電路是為一種助聽器設計的，因此要求結構緊湊、重量輕。焊接點的寬度只有1mm，每個電路有7個焊接點，助聽器由5塊電路組成。為把分立元件焊接到柔性印刷電路上，每個焊點使用標準松香焊料，整個過程使用10W激光以1秒1個焊點的速度完成，高的能量密度及小的聚焦尺寸避免了散逸熱量燒焦柔性電路板材料。

　　使用激光處理某些導線絕緣層，如氨基甲酸乙酯和聚酰亞胺，能夠一步完成剝線和焊接。也就是說，上述過程發(fā)生在激光輸出的同一工作周期中，只是要通過使用模擬控制調(diào)整FAP-System的輸出波形，使得脈沖的前期過程完成剝線，隨后過程完成焊接。氫基甲酸乙酯和聚酰來胺絕緣材料最適合于這種處理方式。

　　在激光處理這睦材料的過程 中，絕緣層并沒有被完全清除，而只是對電線尾端露出裸線進行焊接。焊接完成后，電線表面幾乎沒有氧化，焊料非常容易地覆蓋表面，而且焊點十分干凈。激光的工作周期一般在0.5到2秒，有時更長一些，這取決于焊線的尺寸、焊接點的尺寸、絕緣材料及其厚度。

　　這類半導體激光系統(tǒng)輸出功率穩(wěn)定、與元件處理系統(tǒng)集成方便，對最終用戶頗具價值。在各種應用中，輸出激光的功率密度高對加工處理十分有利，可能提高生產(chǎn)速度。總之，靈活的運動控制系統(tǒng)、精確細小的激光焊點、以及對加工部件極小的熱影響區(qū)域，都能有產(chǎn)地提高生產(chǎn)率，降低廢品率。半導體激光器焊接適用于表面元件安裝、柔性印刷電路、高密集度連接器、微型分立元件、以及低熱質(zhì)電子元件的生產(chǎn)廠家。