在回流焊和無鉛回流焊接工藝當中，溫度曲線可分預熱、回流和冷卻三個階段來體現。然后有效控制在最佳工藝流程來生產，對焊接品質極具意義。

　　回流焊曲線的峰值溫度一般是由焊錫的熔點溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度來決定的，最小峰值溫度大約在焊錫熔點以上30℃左右。峰值溫度過低就容易產生冷接點及潤濕不夠，熔融不足而致生半田。

　　回流焊峰值溫度一般最高溫度約為235℃，過高則環氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發生，超額的共界金屬化合物將形成，并導致脆的焊接點。

　　由于共界金屬化合物形成率、焊錫內鹽基金屬的分解率等因素，其產生及濾出不僅與溫度成正比，且與超過焊錫溶點溫度以上的時間成正比，為減少共界金屬化合物的產生及濾出則超過熔點溫度以上的時間必須減少，一般設定在45～90秒之間，此時間限制需要使用一個快速溫升率，從熔點溫度快速上升到峰值溫度，考慮到元件承受熱應力因素，上升率須介于2.5～3.5℃/see之間，且最大改變率不可超過4℃/sec。

　　在無鉛回流焊中，高于焊錫熔點溫度以上的慢冷卻率將導致過量共界金屬化合物產生，在焊接點處易發生大的晶粒結構，使焊接點強度變低。如果快速冷卻則將導致元件和基板間太高的溫度梯度，產生熱膨脹的不匹配，致使焊接點與焊盤的分裂及基板的變形。因此，根據經驗，冷卻區降溫速率一般控制在4℃/S左右，冷卻至75℃即可。