SMT貼片生產中的七大“壞習慣”分析？

一、SMT貼片加工廠焊接加熱橋的過程不恰當。SMT貼片中的焊接熱橋是阻止焊料形成了橋接，如果這一過程操作不恰當，則會導致冷焊點或焊料流動不豐富。所以正確的焊接習慣應該是將烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時將錫線移至對面，或者將錫線放置于焊盤與引腳之間，烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時將錫線移至對面；這樣才能產生良好的焊點，避免對貼片加工造成影響。

二、在SMT貼片加工時，對引腳焊接用力過大。很多貼片加工的工作人員認為用力過大可以促進錫膏的熱傳導，促進焊錫效果，因此習慣在焊接時用力往下壓。其實這是一個壞習慣，容易導致貼片的焊盤出現翹起、分層、凹陷、PCB白斑等問題。所以在焊接的過程用力過大是完全沒需要的，為了保障貼片加工的質量，需要將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤即可。

三、胡亂選擇烙鐵頭，不考慮適合的尺寸。在貼片加工的過程中,烙鐵頭的尺寸選擇是很重要的，如果烙鐵頭的尺寸太小會延伸烙鐵頭的滯留時間，使焊料流動不豐富而導致出現冷焊點。烙鐵頭的尺寸過大則會導致連接處加熱過快而燒傷貼片。所以在選擇適合烙鐵頭尺寸要根據正確的長度與形狀，正確的熱容量與讓接觸面更大化但略小于焊盤這三個標準進行選擇。

四、溫度設定不正確。溫度也是焊接過程中一個重要因素，如果溫度設定過高會導致焊盤翹起，焊料被過度加熱以及損傷電路貼片。因此設定正確的溫度對貼片加工的質量保障尤為重要。

五、助焊劑使用不當。據了解，很多工作人員在貼片加工的過程中習慣使用過多的助焊劑，其實這不但不能夠幫助你有一個好的焊點，而且還會引發下焊腳是否靠譜的問題，容易產生腐蝕，電子轉移等問題。

六、轉移焊接操作不當。轉移焊接是指將焊料先加在烙鐵頭，然后再轉移到連接處。而不恰當的轉移焊接會損傷烙鐵頭，造成潤濕不良。所以正常的轉移焊接方式應該是烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時將錫線移至對面。將錫線放置于焊盤與引腳之間。烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時將錫線移至對面。

七、不需要的修飾或返工。貼片加工的焊接過程更大的忌諱就是為了追求十全十美進行修飾或者進行返工。而這一做法不單不能夠讓貼片的質量加完美，相反容易造成貼片金屬層斷裂，PCB分層，浪費不需要的時間甚至造成報廢。所以千萬不要對貼片進行不需要的修飾與返工。