在這個科技高速發展的社會，異形插件機的發展需要不斷注入新的科技，這樣才能讓國產插件技術不斷的進步。現代社會十分重視創新，因此每年都有大量的科研人員在從事異形插件機的創新工作，希望在這樣的狀況下國產異形插件機的發展會越來越好！

　　隨著科技力量的成熟，電子行業也發生了翻天覆地的變化，隨著自動異形插件機的誕生，整個市場出現了融合的趨勢。而smt技術的不斷革新，逐漸成為了一種全新的工藝革新，異形插件機中的電子元件也成了尤為重要的零件，電子元件的好壞關系到點組成型機的工作能力好壞。

　　元器件是SMT技術的推動力，而SMT的進步也推動著芯片封裝技術不斷提升。片式元件是應用早、產量大的表面貼裝元件，自打SMT形成后，相應的IC封裝則開發出了適用于SMT短引線或無引線的LCCC、PLCC、SOP等結構。四側引腳扁平封裝（QFP）實現了使用SMT在PCB或其他基板上的表面貼裝，BGA解決了QFP引腳間距極限問題，CSP取代QFP則已是大勢所趨，而倒裝焊接的底層填料工藝現也被大量應用于CSP器件中。

　　封裝技術的定位已從連接、組裝等一般性生產技術逐步演變為實現高度多樣化電子信息設備的一個關鍵技術。更高密度、更小凸點、無鉛工藝等需要全新的封裝技術，更能適應消費電子產品市場快速變化的需求。

　　封裝技術的推陳出新，也已成為半導體及電子制造技術繼續發展的有力推手，并對半導體前道工藝和表面貼裝技術的改進產生著重大影響。如果說倒裝芯片凸點生成是半導體前道工藝向后道封裝的延伸，那么，基于引線鍵合的硅片凸點生成則是封裝技術向前道工藝的擴展。

　　由于MCM技術是集混合電路、SMT及半導體技術于一身的集合體，所以我們異形插件機可稱之為保留器件物理原型的系統。多芯片模組等復雜封裝的物理設計、尺寸或引腳輸出沒有一定的標準，這就導致了雖然新型封裝可滿足市場對新產品的上市時間和功能需求，但其技術的創新性卻使SMT變得復雜并增加了相應的組裝成本。

　　在未來，異形插件機如果想發展的更好，就一定需要smt技術的支持，只有有了更高級的技術支持，我們的設備才能適應社會的發展從而不會被淘汰下來。所以不斷地去創新才能讓我們的自動異形插件機在未來的競爭中生存下來。