波峰焊在焊接的作用越來(lái)越大，使用范圍也在不斷地的擴(kuò)大，一些小伙伴向小編反映不知道波峰焊的操作步驟，為此小編經(jīng)過(guò)收集大量的資料及平時(shí)的操作經(jīng)驗(yàn)，下面來(lái)和大家分享一下波峰焊的操作步驟。

　　1、首先要檢查待焊接PCB(該P(yáng)CB已經(jīng)過(guò)涂敷貼片膠、SMC/SMD貼片、膠固化并完成THC插裝工序)，然后檢查附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫粘帶貼住，防止波峰后插孔被焊料堵塞；如果有較大尺寸的槽和孔也應(yīng)用耐高溫粘帶貼住，以防波峰焊時(shí)焊錫流到PCB的上表面。

　　2、將助焊劑接到噴霧器的軟管上。

　　先打開(kāi)波峰焊機(jī)和排風(fēng)機(jī)的電源，然后根據(jù)PCB寬度調(diào)整波峰焊機(jī)傳送帶(或夾具)的寬度。

　　根據(jù)助焊劑接觸PCB底面的情況，使助焊劑均勻地涂覆到PCB的底面，同時(shí)還可以從PCB上的通孔處觀察，應(yīng)有少量的助焊劑從通孔中向上滲透到通孔頂面的焊盤(pán)上，但不要滲透到組件體上。