一、依據(jù)國內(nèi)外經(jīng)驗(yàn)，SMT貼片加工中正的確施無鉛工藝必需要做好以下幾點(diǎn)：

　　1、增強(qiáng)對(duì)上游供給商的管理，確保他們提供的原資料和元器件是合格無鉛規(guī)范的。

　　2、貼片加工廠建立環(huán)境合格的生產(chǎn)線。

　　3、增強(qiáng)無鉛消費(fèi)物料管理。

　　4、對(duì)全線人員進(jìn)行培訓(xùn)。

　　5、正的確施無鉛工藝。從產(chǎn)品設(shè)計(jì)開始就要符合ROHS請(qǐng)求。工藝方面包括:選擇最合適無鉛的組裝方式及工藝

　　流程;選擇元器件、PCB、無鉛焊接資料:對(duì)無鉛產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)印刷、貼片、再流焊、波峰焊、手工焊、返修、清洗、

　　檢測(cè)等過程中的一切工序都應(yīng)該依照無鉛工藝進(jìn)行。

　　6、對(duì)無鉛產(chǎn)品質(zhì)量評(píng)估是否符合ROHS與產(chǎn)品要求。

　　一站式OEM

　　二、確定組裝方式及SMT貼片工藝流程組裝方式及工藝流程設(shè)計(jì)合理與否，直接影響組裝質(zhì)量、消費(fèi)效率和制造成本。SMT加工無鉛工藝流程也要選擇最簡單、質(zhì)量最優(yōu)，工藝流程道路最短，工藝資料的品種最少SMT貼片加工加工成本最低等準(zhǔn)則進(jìn)行設(shè)計(jì)和考起。設(shè)計(jì)無鉛工藝流程時(shí)著重思索優(yōu)選擇再流焊方式：倡議盡量不采用或少采用波峰焊、手工焊工藝：在只要少量通孔插裝元件(THC)并且能采購到時(shí)高溫的THC時(shí)，能夠選擇通孔元件再焊工藝來替代波峰焊、選擇性波峰焊、自動(dòng)焊接機(jī)器人、手工焊及壓接等工藝;在必需采用波峰焊工藝時(shí)，能夠考忠采用選擇性波峰焊工藝:一些單面板及通孔元件十分多的狀況，SMT貼片加工廠還是需求采用傳統(tǒng)波峰焊工藝。