高密度互連隨著電子器件和集成電路的微型發展，使得傳統的軟熔焊接方法不斷受到挑戰。如何在高密度相互連接中成功地完成對每個細小的焊腳的焊接，而不造成相鄰焊腳間的粘連和電路板的熱損壞，采用激光進行無接觸焊接成為解決方案之一。
工業領域不斷發展，越來越多的分板機開始應用于工業生產中。分板機不斷更新換代，而其中一種分板機卻一直在更新浪潮中保持一定的市場占有率，這便是自動異型插件機。
時代在發展，科技在進步，異形插件機設備的誕生極大地的方便了人們的工作和生活，但是機器設備總會出一些問題，這些問題需要我們去解決，下面談談那些常見的異形插件機設備故障如何解決？
回流焊從目前的電子裝聯技術發展方向看，元件正在朝小型化、超小型化發展，而電路板裝聯則向高密度方向發展，回流焊的演變始終是跟隨電子裝聯技術的發展而變化的。
中國的電子工業，首先在我國東南沿海地區得到了高速發展。經過二十年來我國沿海地區電子工業蓬勃發展，大量引進和購置了各種各類的SMT周邊設備工藝設備。現在世界各國的各種型號規格SMT周邊設備，都己打進中國市場。
首先要檢查待焊接PCB(該PCB已經過涂敷貼片膠、SMC/SMD貼片、膠固化并完成THC插裝工序)，然后檢查附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫粘帶貼住，防止波峰后插孔被焊料堵塞；如果有較大尺寸的槽和孔也應用耐高溫粘帶貼住，以防波峰焊時焊錫流到PCB的上表...
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